কলকাতা: শাওমির নতুন ফোল্ডেবল স্মার্টফোন শাওমি ১৮ (Xiaomi 18 Fold) ফোল্ড সেপ্টেম্বরের শুরুতেই বাজারে আসতে পারে বলে জল্পনা রয়েছে। লেটেস্ট লিক অনুযায়ী, এবার ফোল্ডেবল ফোনটির ডিজাইনে বড় পরিবর্তন দেখা যেতে পারে। আগের তুলনায় চওড়া বুক-স্টাইল ফর্ম ফ্যাক্টরের পাশাপাশি নতুন রঙেও আসতে পারে ডিভাইসটি।
শুধু ডিজাইন নয়, ব্যাটারি এবং প্রসেসরের ক্ষেত্রেও বড় আপগ্রেডের ইঙ্গিত মিলেছে। নতুন এক তথ্য অনুযায়ী, শাওমি ১৮ ফোল্ডে থাকতে পারে ৬,০০০ এমএএইচ ব্যাটারি। এর সঙ্গে ওয়্যারড এবং ওয়্যারলেস, দুই ধরনের ফাস্ট চার্জিং সাপোর্টও থাকতে পারে।
শাওমি ইতিমধ্যেই জানিয়েছে, নতুন ফোল্ডেবল ফোনে থাকবে ট্রাই-চিপ সলিউশন। এর মধ্যে শাওমির নিজস্ব এক্সরিং ও৩ প্রসেসরের সঙ্গে থাকবে এক্সরিং ও১০০ এআই অ্যাক্সিলারেশন চিপ এবং এক্সরিং ডি১০০ এআই চিপ।
৬,০০০ এমএএইচ ব্যাটারি, ৬৭ ওয়াট চার্জিং
উইবো টিপস্টার @pandverybald-এর দাবি অনুযায়ী, শাওমি ১৮ ফোল্ডে ৬,০০০ এমএএইচ ব্যাটারি থাকতে পারে। শুধু ব্যাটারির ক্ষমতা নয়, ফোনটিতে ৬৭ ওয়াট ওয়্যারড ফাস্ট চার্জিং এবং ৫০ ওয়াট ওয়্যারলেস চার্জিং সাপোর্ট থাকার কথাও জানিয়েছেন ওই টিপস্টার। ব্যাটারির ক্ষমতার দিক থেকে এটি আগের প্রজন্মের শাওমি মিক্স ফোল্ড ৪-এর তুলনায় উল্লেখযোগ্য আপগ্রেড। মিক্স ফোল্ড ৪-এ ছিল ৫,১০০ এমএএইচ ব্যাটারি। তবে চার্জিংয়ের গতি আগের মডেলের তুলনায় বাড়ছে না। মিক্স ফোল্ড ৪-এও ৬৭ ওয়াট ওয়্যারড এবং ৫০ ওয়াট ওয়্যারলেস চার্জিং সাপোর্ট ছিল।
এক্সরিং ও৩ প্রসেসর থাকছে
ব্যাটারির পাশাপাশি শাওমি ১৮ ফোল্ডের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ আপগ্রেডগুলির একটি হতে পারে এর প্রসেসর। শাওমি ইতিমধ্যেই নিশ্চিত করেছে যে নতুন এক্সরিং ও৩ প্রসেসর ব্যবহার করবে শাওমি ১৮ ফোল্ড এবং ফ্ল্যাগশিপ ট্যাবলেট প্যাড ৯ প্রো ম্যাক্স। চীনে আয়োজিত একটি অনুষ্ঠানে শাওমি তাদের নতুন প্রসেসরটি প্রকাশ্যে এনেছে। এটি আগের এক্সরিং ও১ প্রসেসরের উত্তরসূরি। সংস্থার দাবি অনুযায়ী, এক্সরিং ও৩ আনটুটু বেঞ্চমার্কে ৫২,২৮,০১৪ পয়েন্ট স্কোর করেছে। প্রসেসরটিতে ডেকা-কোর লে-আউট থাকতে পারে। এর সি১-প্রিমিয়াম কোরের সর্বোচ্চ ক্লক স্পিড হতে পারে ৪.৩৫ গিগাহার্টজ।
ট্রাই-চিপ সলিউশন
শাওমি ১৮ ফোল্ডে শুধু এক্সরিং ও৩ প্রসেসর নয়, এআই নির্ভর কাজের জন্য আরও দুটি বিশেষ চিপ থাকার কথা জানিয়েছে সংস্থা। ট্রাই-চিপ সিস্টেমে থাকবে:
- এক্সরিং ও৩ প্রসেসর
- এক্সরিং ও১০০ এআই অ্যাক্সিলারেশন চিপ
- এক্সরিং ডি১০০ এআই চিপ
এর ফলে ফোনটির অন-ডিভাইস এআই ক্ষমতা এবং বিভিন্ন বুদ্ধিমান ফিচারের পারফরম্যান্স আরও উন্নত হতে পারে।
এবার আরও চওড়া ডিজাইন
শাওমি ১৮ ফোল্ডের ডিজাইনেও বড় পরিবর্তনের ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে। আগের লম্বাটে বুক-স্টাইল ফর্ম ফ্যাক্টরের বদলে এবার ফোনটির কভার ডিসপ্লে এবং ভিতরের ফোল্ডিং ডিসপ্লে, দুটিই আরও চওড়া হতে পারে। ফাঁস হওয়া ছবি ও রিপোর্ট অনুযায়ী, পিছনে থাকতে পারে চওড়া ভিসর-স্টাইলের ক্যামেরা মডিউল। সেখানে তিনটি ক্যামেরা থাকার কথা জানা গিয়েছে। নতুন ডিজাইনের সঙ্গে লাল রঙের ফিনিশও দেখা যেতে পারে।
৭.৭৬ ইঞ্চির ফোল্ডিং ডিসপ্লে
আগের লিক হওয়া তথ্য অনুযায়ী, শাওমি ১৮ ফোল্ডে থাকতে পারে ৬.৫৬ ইঞ্চির কভার ডিসপ্লে এবং ৭.৭৬ ইঞ্চির ভিতরের ফোল্ডিং ডিসপ্লে। দুটি ডিসপ্লেতেই এলটিপিও প্রযুক্তি এবং সর্বোচ্চ ১২০ হার্টজ অ্যাডাপটিভ রিফ্রেশ রেট থাকার সম্ভাবনা রয়েছে। এতে পরিস্থিতি অনুযায়ী রিফ্রেশ রেট পরিবর্তন হবে, যা মসৃণ স্ক্রলিংয়ের পাশাপাশি ব্যাটারি সাশ্রয়েও সাহায্য করতে পারে।
২০০ মেগাপিক্সেলের ক্যামেরা
ক্যামেরার ক্ষেত্রেও বড় আপগ্রেডের ইঙ্গিত রয়েছে। ফাঁস হওয়া তথ্য অনুযায়ী, শাওমি ১৮ ফোল্ডের মূল ক্যামেরায় থাকতে পারে ২০০ মেগাপিক্সেলের সেন্সর। এর সঙ্গে আরও দুটি টেলিফটো ক্যামেরা থাকার কথা জানা গিয়েছে। ফলে ফোল্ডেবল ফোনটির ক্যামেরা সেটআপ শুধুমাত্র সাধারণ ফটোগ্রাফির জন্য নয়, দূরের সাবজেক্টের ছবি তোলার ক্ষেত্রেও যথেষ্ট সক্ষম হতে পারে।
আইপি৬৮ রেটিংও থাকতে পারে
নতুন হিঞ্জ বা কবজা ডিজাইনের কারণে শাওমি ১৮ ফোল্ডে আইপি৬৮ ধুলো এবং জল প্রতিরোধ ক্ষমতা থাকতে পারে বলে রিপোর্টে দাবি করা হয়েছে। ফোল্ডেবল ফোনের ক্ষেত্রে এটি গুরুত্বপূর্ণ সংযোজন হতে পারে, কারণ হিঞ্জ এবং ভাঁজ করার মেকানিজমের কারণে সাধারণত এই ধরনের ডিভাইসে জল ও ধুলোর বিরুদ্ধে সুরক্ষা দেওয়া তুলনামূলকভাবে বেশি কঠিন।
৬,০০০ এমএএইচ ব্যাটারি, ৬৭ ওয়াট ওয়্যারড চার্জিং, ৫০ ওয়াট ওয়্যারলেস চার্জিং, এক্সরিং ও৩ প্রসেসর, ট্রাই-চিপ এআই সিস্টেম এবং নতুন চওড়া ডিজাইন শাওমি ১৮ ফোল্ডকে আগের প্রজন্মের তুলনায় যথেষ্ট আলাদা করে তুলতে পারে। তবে এগুলির বেশিরভাগ তথ্য এখনও লিক এবং রিপোর্টের উপর নির্ভরশীল, তাই চূড়ান্ত স্পেসিফিকেশন জানতে শাওমির আনুষ্ঠানিক ঘোষণার অপেক্ষা করতে হবে।
আরও পড়ুন: ৮,০০০ এমএএইচ ব্যাটারি নিয়ে ভারতে Realme P4S 5G, দাম ৩৪,৯৯৯
আরও পড়ুন: মেড ইন ইন্ডিয়ায় ফের ইতিহাস! দেশের সফল মহাকাশ অভিযানে ব্যবহার হচ্ছে দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর চিপ
আরও পড়ুন: DRDO র বড় সিদ্ধান্ত! এবার দেশেই তৈরী হতে চলেছে টর্পেডো সাবমেরিন
